ThinkSystem SR670 -telinepalvelin

Lyhyt kuvaus:

Tekoälyn suorituskyvyn nopeuttaminen
• Joko neljä tai kahdeksan parasta GPU:ta nopeuttamaan suorituskykyä
•Skaalautuva klusteriratkaisu tekoäly- ja HPC-työkuormille, tukee LiCO-alustaa
•Täydellinen tasapaino suorituskyvyn, tiheyden ja TCO:n välillä tekoälyä ja grafiikkasuoritinta vaativissa työkuormissa
•Tukee nopeaa Mellanox EDR InfiniBand-, Intel OPA 100-, Intel 2x 10GbE- ja Intel 2x 1GbE -verkkoa
•Tukee tavallisia SAS/SATA HDD/SSD-levyjä ja M.2-käynnistys-SSD-levyjä
•Tukee vakio- ja suorituskykyisiä RAID- ja HBA-sovittimia


Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Ominaisuudet

AI-työkuormien nopeuttaminen
Lenovo ThinkSystem SR670 tarjoaa optimaalisen suorituskyvyn tekoälylle (AI) ja korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelylle (HPC). Se tukee jopa neljää suurta tai kahdeksaa pientä GPU:ta 2U-solmua kohti, joten se sopii sekä koneoppimisen, syväoppimisen että päättelyn laskennallisesti vaativiin työkuormitusvaatimuksiin.

Rakennettu uusimpaan Inteliin®Xeon®prosessori Skaalautuvat perheprosessorit ja suunniteltu tukemaan huippuluokan GPU:ita, mukaan lukien NVIDIA Tesla V100 ja T4, ThinkSystem SR670 tarjoaa optimoidun nopeutetun suorituskyvyn tekoäly- ja HPC-työkuormille.

Maksimaalinen suorituskyky
Kun enemmän työtaakkaa hyödyntää kiihdyttimien suorituskykyä, GPU-tiheyden kysyntä kasvaa. Vähittäiskaupan, rahoituspalvelujen, energian ja terveydenhuollon kaltaiset teollisuudenalat hyödyntävät grafiikkasuorituksia saadakseen parempia näkemyksiä ja ajaakseen innovaatioita käyttämällä ML-, DL- ja Inference-tekniikoita.

ThinkSystem SR670 tarjoaa optimoidun yritystason ratkaisun nopeutettujen HPC- ja AI-työkuormien käyttöönottamiseksi tuotannossa, maksimoimalla järjestelmän suorituskyvyn ja säilyttäen samalla datakeskuksen tiheyden.

Mittaavia ratkaisuja
Olitpa vasta aloittamassa tekoälyä tai siirtymässä tuotantoon, ratkaisusi on skaalattava organisaatiosi tarpeiden mukaan.

Lenovo Intelligent Computing Orchestrationin (LiCO), Lenovon tehokkaan HPC:n ja tekoälyn klusterinhallintaalustan kanssa toimivaa ThinkSystem SR670:tä voidaan käyttää klusterissa, jossa on nopea kangas, jotta sitä voidaan skaalata tarpeidesi kasvaessa. LiCO tarjoaa myös työnkulkuja sekä tekoälylle että HPC:lle ja tukee useita tekoälykehyksiä, mukaan lukien TensorFlow, Caffe, jolloin voit hyödyntää yhtä klusteria erilaisiin työkuormitusvaatimuksiin.

Tekniset tiedot

Muototekijä Täysleveä 2U kotelo
Prosessorit 2x toisen sukupolven Intel® Xeon® skaalautuvaa prosessoria (jopa 205 W) solmua kohti
Muisti Jopa 1,5 Tt 24 x 64 Gt 2933 MHz TruDDR4 3DS RDIMM:illä solmua kohti
I/O-laajennus Jopa 3 PCIe-sovitinta: 2 x PCIe 3.0 x16 + 1 x PCIe 3.0 x4 -paikkaa
Kiihtyvyys Jopa 4 kaksoisleveää, täyskorkeaa, täyspitkää GPU:ta (jokainen PCIe 3.0 x16 -paikka) tai jopa 8 yhden leveää, täyskorkeaa, puolipitkää GPU:ta (jokainen PCIe 3.0 x8 -paikka)
Hallintaverkkoliittymä 1x RJ-45 omistettuun 1GbE-järjestelmän hallintaan
Sisäinen tallennustila Jopa 8x 2,5" hot-swap SSD- tai HDD SATA -asemat takapaikoissa

Jopa 2x ei-hot-swap M.2 SSD, 6Gbps SATA sisäisissä paikoissa

 

RAID-tuki SW RAID -standardi; valinnainen HBA tai HW RAID flash-välimuistilla
Virranhallinta Telinetason virranrajoitus ja hallinta Extreme Cloud Administration Toolkit (xCAT) -työkalun avulla
Järjestelmänhallinta Etähallinta Lenovo XClarity Controllerin avulla; 1 Gt:n omistettu hallinta-NIC
Käyttöjärjestelmän tuki Red Hat Enterprise Linux 7.5; Lisätietoja on osoitteessa lenovopress.com/osig.
Rajoitettu takuu 3 vuoden asiakkaan vaihdettava yksikkö ja paikan päällä rajoitettu takuu, seuraavana arkipäivänä 9x5, huoltopäivityksiä saatavilla

Tuotenäyttö

5632
51652
65565
65615
651651
a1
a2
a3

  • Edellinen:
  • Seuraavaksi: